composto de epóxi moldável de alta qualidade
O composto de moldagem epóxi de alta qualidade (EMC) representa um material de encapsulamento de ponta projetado especificamente para aplicações de embalagens de semicondutores. Este composto avançado combina uma resistência mecânica superior, excelentes propriedades térmicas e excepcional resistência à umidade para fornecer uma proteção abrangente para componentes eletrônicos. O material consiste em resina epóxi como polímero base, combinado com endurecedores, retardadores de chama e preenchimentos especializados que melhoram suas características de desempenho. Os CEM são concebidos para oferecer uma protecção fiável contra os factores ambientais, o esforço mecânico e o ciclo térmico, mantendo ao mesmo tempo uma excelente adesão a vários materiais de substrato. A formulação do composto permite um controle preciso das propriedades de fluxo durante o processo de moldagem, garantindo o preenchimento completo da cavidade e a encapsulamento livre de vazio. O seu baixo coeficiente de expansão térmica ajuda a evitar o esforço sobre os componentes internos durante as flutuações de temperatura, enquanto a sua alta temperatura de transição de vidro garante estabilidade numa ampla gama de funcionamento. Os EMCs modernos também apresentam propriedades de resistência à umidade melhoradas que impedem a desamoldamento e protegem componentes eletrônicos sensíveis de falhas relacionadas à umidade. Estes compostos são amplamente utilizados em circuitos integrados, semicondutores discretos e vários módulos eletrônicos, fornecendo uma solução econômica e confiável para as necessidades de embalagens eletrônicas.