alto calidad compuesto de epoxi para moldeo
Un compuesto de moldeo epoxi (EMC) de alta calidad representa un material de encapsulado de vanguardia diseñado específicamente para aplicaciones de envasado de semiconductores. Este compuesto avanzado combina una excelente resistencia mecánica, propiedades térmicas sobresalientes y una excepcional resistencia a la humedad para proporcionar protección integral a los componentes electrónicos. El material consta de resina epoxi como polímero base, combinada con endurecedores, retardantes de llama y rellenos especializados que mejoran sus características de rendimiento. Los EMC están diseñados para ofrecer una protección confiable contra factores ambientales, estrés mecánico y ciclos térmicos, mientras mantienen una excelente adherencia a diversos materiales de sustrato. La formulación del compuesto permite un control preciso de las propiedades de flujo durante el proceso de moldeo, asegurando un llenado completo de cavidades y un encapsulado libre de vacíos. Su bajo coeficiente de expansión térmica ayuda a prevenir el estrés en los componentes internos durante las fluctuaciones de temperatura, mientras que su alta temperatura de transición vítrea garantiza estabilidad en un amplio rango de operación. Los EMC modernos también cuentan con propiedades mejoradas de resistencia a la humedad que previenen la deslaminación y protegen los componentes electrónicos sensibles de fallos relacionados con la humedad. Estos compuestos se utilizan extensamente en circuitos integrados, semiconductores discretos y diversos módulos electrónicos, proporcionando una solución económica y confiable para las necesidades de envasado electrónico.