hochwertige Epoxidformmasse
Ein hochwertiges Epoxidformmassen-Komposit (EMC) stellt ein innovatives Verkleidungsmaterial dar, das speziell für Halbleiterverpackungsanwendungen entwickelt wurde. Dieses fortschrittliche Komposit vereint überlegene mechanische Stabilität, exzellente thermische Eigenschaften und außergewöhnliche Feuchtigkeitsbeständigkeit, um elektronische Bauelemente umfassend zu schützen. Das Material besteht aus Epoxidharz als Basispolymer, kombiniert mit Hartmachern, Flammschutzmitteln und spezialisierten Füllstoffen, die seine Leistungsmerkmale verbessern. EMCs sind darauf ausgelegt, einen zuverlässigen Schutz vor Umwelteinflüssen, mechanischem Stress und thermischem Cycling zu bieten, während gleichzeitig eine exzellente Haftung an verschiedene Substrate gewährleistet wird. Die Zusammensetzung des Materials ermöglicht eine präzise Steuerung der Flusseigenschaften während des Formprozesses, um eine vollständige Kavitätsfüllung und eine fehlerfreie Verkleidung sicherzustellen. Sein geringer Koeffizient der thermischen Ausdehnung verhindert Spannungen auf interne Komponenten bei Temperaturschwankungen, während seine hohe Glasübergangstemperatur Stabilität über einen breiten Betriebsspektrum sichert. Moderne EMCs weisen zudem verbesserte Feuchtigkeitsbeständigkeitseigenschaften auf, die Delamination verhindern und empfindliche elektronische Komponenten vor feuchtigkeitsbedingten Versagen schützen. Diese Verbindungen werden weitgehend in integrierten Schaltkreisen, diskreten Halbleitern und verschiedenen elektronischen Modulen eingesetzt und bieten eine kostengünstige und zuverlässige Lösung für elektronische Verpackungsanforderungen.