compus de modelare epoxi de înaltă calitate
Compus de epoxidă de înaltă calitate (EMC) reprezintă un material de incapsulare inovator, proiectat special pentru aplicații de ambalare a semiconductoarelor. Acest compus avansat combină o rezistență mecanică superioară, proprietăți termice excepționale și o rezistență următoare la umiditate, oferind o protecție comprehensivă pentru componente electronice. Materialul constă din resină epoxidă ca polimer de bază, combinată cu consolidanți, retardanți de foc și umplitori specializați care îmbunătățesc caracteristicile sale de performanță. EMC-urile sunt concepute pentru a oferi o protecție de încredere împotriva factorilor de mediu, stresului mecanic și ciclurilor termice, menținând o aderență excelentă la diferite materiale substraț. Formula compusului permite un control precis al proprietăților de curgere în timpul procesului de modelare, asigurând umplerea completă a cavitaților și o incapsulare fără goluri. Coeficientul său mic de extensie termică ajută la prevenirea stresului asupra componentelor interne în timpul variațiilor de temperatură, în timp ce temperatura sa mare de tranziție a stării vitree asigură stabilitate pe o gamă largă de funcționare. EMC-urile moderne includ și proprietăți îmbunătățite de rezistență la umiditate, care previn delaminarea și protejează componente electronice sensibile de eșecuri legate de umiditate. Aceste compusi sunt folosiți în mod extensiv în circuite integrate, semiconductoare discrete și diverse module electronice, oferind o soluție eficientă din punct de vedere cost și de încredere pentru nevoile de ambalare electronică.