composant de moulage époxy de haute qualité
Un composé de moulage époxy (EMC) de haute qualité représente un matériau d'encapsulation innovant spécialement conçu pour les applications d'emballage de semi-conducteurs. Ce composé avancé combine une grande résistance mécanique, d'excellentes propriétés thermiques et une résistance exceptionnelle à l'humidité pour offrir une protection complète aux composants électroniques. Le matériau est constitué de résine époxy en tant que polymère de base, combiné avec des durcisseurs, des retardateurs de flamme et des charges spécialisées qui améliorent ses caractéristiques de performance. Les EMC sont conçus pour offrir une protection fiable contre les facteurs environnementaux, le stress mécanique et les cycles thermiques tout en maintenant une excellente adhérence aux différents matériaux de substrat. La formulation du composé permet un contrôle précis des propriétés de fluide pendant le processus de moulage, garantissant un remplissage complet des cavités et une encapsulation sans vide. Son faible coefficient de dilatation thermique aide à prévenir le stress sur les composants internes lors des variations de température, tandis que sa haute température de transition vitreuse assure une stabilité sur une large plage de fonctionnement. Les EMC modernes présentent également des propriétés améliorées de résistance à l'humidité qui empêchent la délamination et protègent les composants électroniques sensibles des pannes liées à l'humidité. Ces composés sont largement utilisés dans les circuits intégrés, les semi-conducteurs discrets et divers modules électroniques, offrant une solution économique et fiable pour les besoins d'emballage électronique.
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