высококачественный эпоксидный литьевой состав
Высококачественный эпоксидный литьевой состав (EMC) представляет собой передовой материал для герметизации, разработанный специально для применения в упаковке полупроводников. Этот передовой состав сочетает в себе превосходную механическую прочность, отличные тепловые свойства и исключительную влагостойкость, обеспечивая всестороннюю защиту электронных компонентов. Материал состоит из эпоксидной смолы как базового полимера, комбинированного с отвердителями, замедлителями горения и специальными наполнителями, которые улучшают его эксплуатационные характеристики. EMC разработаны для надежной защиты от внешних факторов, механических нагрузок и температурных циклов, сохраняя при этом отличное сцепление с различными материалами субстрата. Формулировка состава позволяет точно контролировать текучесть во время процесса литья, обеспечивая полное заполнение полостей и герметизацию без пустот. Его низкий коэффициент теплового расширения помогает предотвратить напряжение на внутренних компонентах при колебаниях температуры, а высокая температура стеклования гарантирует стабильность в широком диапазоне рабочих условий. Современные EMC также обладают улучшенными свойствами влагостойкости, предотвращающими отслоение и защищающими чувствительные электронные компоненты от отказов, связанных с влажностью. Эти составы широко используются в интегральных схемах, дискретных полупроводниках и различных электронных модулях, предоставляя экономически эффективное и надежное решение для потребностей в электронной упаковке.