alta qualità composto epoxide per la modellazione
Un composto di resina epoxide ad alta qualità (EMC) rappresenta un materiale di encapsulamento all'avanguardia progettato specificamente per le applicazioni di imballaggio dei semiconduttori. Questo composto avanzato combina una straordinaria resistenza meccanica, eccellenti proprietà termiche e una notevole resistenza all'umidità per fornire una protezione completa ai componenti elettronici. Il materiale è costituito da una resina epoxide come polimero base, combinata con induritori, ritardanti al fuoco e riempitori specializzati che ne migliorano le caratteristiche di prestazione. Gli EMC sono progettati per offrire una protezione affidabile contro fattori ambientali, stress meccanico e cicli termici, mantenendo un'eccellente adesione a vari materiali di supporto. La formulazione del composto consente un controllo preciso delle proprietà di flusso durante il processo di modellatura, garantendo un riempimento completo delle cavità e un encapsulamento privo di vuoti. Il suo basso coefficiente di dilatazione termica aiuta a prevenire lo stress sui componenti interni durante le variazioni di temperatura, mentre la sua alta temperatura di transizione vetro offre stabilità su un ampio intervallo operativo. Gli EMC moderni presentano inoltre proprietà avanzate di resistenza all'umidità che impediscono la delaminazione e proteggono i componenti elettronici sensibili dagli insuccessi legati all'umidità. Questi composti vengono utilizzati estesivamente nei circuiti integrati, nei semiconduttori discreti e in vari moduli elettronici, fornendo una soluzione economica ed affidabile per le esigenze di imballaggio elettronico.