propiedades del compuesto de moldeo epoxi
Las propiedades del compuesto de moldeo epoxi (EMC) representan una combinación sofisticada de características que hacen que estos materiales sean esenciales en la encapsulación y protección de electrónica moderna. Estos compuestos poliméricos termoendurecibles consisten en resinas epoxi, endurecedores y diversos rellenos que juntos crean una encapsulación protectora robusta. Las propiedades principales incluyen una excelente isolación eléctrica, una resistencia superior a la humedad y una notable fortaleza mecánica. Estos compuestos demuestran una adherencia excepcional a diversos sustratos, incluyendo metales, cerámicas y plásticos, mientras mantienen estabilidad dimensional en rangos de temperatura diversos. La conductividad térmica de los EMC ayuda en la disipación eficiente del calor, crucial para componentes electrónicos. Su bajo coeficiente de expansión térmica asegura un mínimo estrés en los componentes encapsulados durante fluctuaciones de temperatura. Los EMC también exhiben una resistencia química sobresaliente, protegiendo los componentes internos de contaminantes ambientales y sustancias corrosivas. Las propiedades retardantes de llama de estos compuestos los hacen ideales para aplicaciones que requieren calificaciones UL94 V-0. Formulaciones avanzadas pueden alcanzar un contenido iónico ultra-bajo, esencial para proteger dispositivos semiconductores sensibles. El proceso de curado de los EMC puede optimizarse para diferentes requisitos de fabricación, ofreciendo flexibilidad en condiciones de procesamiento mientras mantiene características de rendimiento consistentes.
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