eigenschappen van epoxy moldingsamenstelling
De eigenschappen van epoxy molding compound (EMC) vertegenwoordigen een geavanceerde combinatie van kenmerken die deze materialen essentieel maken in moderne elektronica-verpakkings- en beschermingsoplossingen. Deze thermosetschakelende polymeren bestaan uit epoxyharsen, harde middelen en verschillende vulstoffen die samen een robuuste beschermende encapsulatie vormen. De belangrijkste eigenschappen omvatten uitstekende elektrische isolatie, superieure vochtweerstand en opmerkelijke mechanische sterkte. Deze verbindingen tonen uitzonderlijke hechting aan verschillende substraatmaterialen, waaronder metalen, keramiek en plastic, terwijl ze dimensionele stabiliteit behouden over diverse temperatuurbereiken. De thermische conductiviteit van EMC's helpt bij efficiënte warmteafvoering, cruciaal voor elektronische componenten. Hun lage coëfficiënt van thermische uitbreiding zorgt ervoor dat er minimale spanning ontstaat op de ingesloten componenten tijdens temperatuurschommelingen. EMC's tonen ook uitstekende chemische weerstand, waardoor interne componenten worden beschermd tegen milieucontaminanten en corrosieve stoffen. De vlamvertragende eigenschappen van deze verbindingen maken ze ideaal voor toepassingen die UL94 V-0 classificaties vereisen. Geavanceerde formules kunnen ultra-lage ionische inhoud bereiken, essentieel voor de bescherming van gevoelige halveleiders. Het verhardingsproces van EMC's kan worden geoptimaliseerd voor verschillende productievereisten, wat flexibiliteit biedt in de verwerkingsvoorwaarden terwijl het consistent presteert.