propriedades do composto de moldagem epóxi
As propriedades do composto de moldagem epóxi (EMC) representam uma combinação sofisticada de características que tornam esses materiais essenciais no embalamento e proteção de eletrônicos modernos. Esses compostos de polímeros termofixos consistem em resinas epóxi, endurecedores e diversos preenchimentos que, juntos, criam uma encapsulação protetora robusta. As propriedades principais incluem excelente isolamento elétrico, resistência superior à umidade e notável força mecânica. Esses compostos demonstram adesão excepcional a vários substratos, incluindo metais, cerâmicas e plásticos, enquanto mantêm estabilidade dimensional em faixas de temperatura diversas. A condutividade térmica dos EMCs ajuda na dissipação eficiente de calor, crucial para componentes eletrônicos. Seu baixo coeficiente de expansão térmica garante estresse mínimo nos componentes encapsulados durante flutuações de temperatura. Os EMCs também exibem resistência química excepcional, protegendo os componentes internos de contaminantes ambientais e substâncias corrosivas. As propriedades retardadoras de chama desses compostos os tornam ideais para aplicações que exigem classificação UL94 V-0. Formulações avançadas podem alcançar conteúdo iônico ultra-baixo, essencial para proteger dispositivos semicondutores sensíveis. O processo de cura dos EMCs pode ser otimizado para diferentes requisitos de fabricação, oferecendo flexibilidade nas condições de processamento enquanto mantém características de desempenho consistentes.