এপোক্সি মল্ডিং কমপাউন্ডের বৈশিষ্ট্য
ইপোক্সি মোল্ডিং কম্পাউন্ড (ইএমসি) বৈশিষ্ট্যগুলি বৈশিষ্ট্যগুলির একটি পরিশীলিত সমন্বয়কে প্রতিনিধিত্ব করে যা এই উপকরণগুলিকে আধুনিক ইলেকট্রনিক্স প্যাকেজিং এবং সুরক্ষায় অপরিহার্য করে তোলে। এই তাপ-সংহত পলিমার যৌগগুলি ইপোক্সি রজন, হার্ডেনার এবং বিভিন্ন ফিলার নিয়ে গঠিত যা একসাথে একটি শক্তিশালী প্রতিরক্ষামূলক ইনক্যাপসুলার তৈরি করে। প্রধান বৈশিষ্ট্যগুলির মধ্যে রয়েছে চমৎকার বৈদ্যুতিক নিরোধক, উচ্চতর আর্দ্রতা প্রতিরোধের এবং অসাধারণ যান্ত্রিক শক্তি। এই যৌগগুলি ধাতু, সিরামিক এবং প্লাস্টিক সহ বিভিন্ন স্তরগুলিতে ব্যতিক্রমী সংযুক্তি প্রদর্শন করে, বিভিন্ন তাপমাত্রা পরিসরে মাত্রাগত স্থিতিশীলতা বজায় রাখে। ইএমসিগুলির তাপ পরিবাহিতা দক্ষ তাপ ছড়িয়ে দিতে সহায়তা করে, যা ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির জন্য গুরুত্বপূর্ণ। তাদের নিম্ন তাপীয় প্রসার কোয়ালিটি তাপমাত্রা ওঠানামা সময় ক্যাপসুল উপাদান উপর সর্বনিম্ন চাপ নিশ্চিত করে। ইএমসিগুলি চমৎকার রাসায়নিক প্রতিরোধেরও প্রদর্শন করে, পরিবেশগত দূষণকারী এবং ক্ষয়কারী পদার্থ থেকে অভ্যন্তরীণ উপাদানগুলি রক্ষা করে। এই যৌগগুলির অগ্নি-প্রতিরোধক বৈশিষ্ট্যগুলি তাদের UL94 V-0 রেটিংগুলির প্রয়োজনের জন্য আদর্শ করে তোলে। উন্নত ফর্মুলেশন অতি-নিম্ন আয়নিক সামগ্রী অর্জন করতে পারে, যা সংবেদনশীল অর্ধপরিবাহী ডিভাইসগুলি রক্ষা করার জন্য অপরিহার্য। EMCs এর শক্তীকরণ প্রক্রিয়াটি বিভিন্ন উত্পাদন প্রয়োজনীয়তার জন্য অনুকূলিত করা যেতে পারে, যা ধারাবাহিক পারফরম্যান্স বৈশিষ্ট্য বজায় রেখে প্রক্রিয়াকরণ অবস্থার মধ্যে নমনীয়তা সরবরাহ করে।