composto de moldagem epóxi
O composto de moldagem epoxídica (EMC) é um material termofixo especializado projetado para embalagens eletrônicas e encapsulamento de semicondutores. Este composto versátil combina resina epóxi, endurecedor e vários preenchimentos para criar uma barreira protetora que protege os componentes eletrônicos de fatores ambientais, estresse mecânico e flutuações térmicas. O composto passa por um processo químico de cura quando exposto ao calor e pressão, formando um encapsulamento rígido e durável que selam e protegem eficazmente os componentes subjacentes. As propriedades excepcionais do EMC incluem baixa absorção de umidade, excelente estabilidade térmica, adesão superior a vários substratos e características de isolamento elétrico notáveis. Na fabricação moderna de eletrônicos, o EMC desempenha um papel crucial na proteção de circuitos integrados, transistores, diodos e outros dispositivos semicondutores. A capacidade do composto de resistir a altas temperaturas durante o processamento e operação, combinada com sua estabilidade dimensional e resistência à exposição química, torna-o um material indispensável na indústria eletrônica. Além disso, a versatilidade do EMC permite que os fabricantes customizem formulações para aplicações específicas, ajustando propriedades como características de fluxo, velocidade de cura e condutividade térmica para atender a requisitos diversos em diferentes cenários de embalagem eletrônica.