compuesto de moldeo epoxi
El compuesto de moldeo epoxi (EMC) es un material termofijo especializado diseñado para la encapsulación electrónica y de semiconductores. Este compuesto versátil combina resina epoxi, endurecedor y varios rellenos para crear una barrera protectora que protege los componentes electrónicos de factores ambientales, estrés mecánico y fluctuaciones térmicas. El compuesto atraviesa un proceso de curado químico cuando se expone al calor y la presión, formando una encapsulación rígida y duradera que sella y protege eficazmente los componentes subyacentes. Las propiedades excepcionales del EMC incluyen baja absorción de humedad, excelente estabilidad térmica, adherencia superior a diversos sustratos y características de aislamiento eléctrico sobresalientes. En la fabricación moderna de electrónica, el EMC desempeña un papel crucial en la protección de circuitos integrados, transistores, diodos y otros dispositivos de semiconductor. La capacidad del compuesto de resistir altas temperaturas durante el procesamiento y la operación, junto con su estabilidad dimensional y resistencia a la exposición química, lo convierte en un material indispensable en la industria electrónica. Además, la versatilidad del EMC permite a los fabricantes personalizar formulaciones para aplicaciones específicas, ajustando propiedades como las características de flujo, velocidad de curado y conductividad térmica para cumplir con requisitos diversos en diferentes escenarios de empaquetado electrónico.