compuesto de moldeo de resina epoxi
El compuesto de moldeo de resina epoxi (EMC) es un material termoestable de alto rendimiento ampliamente utilizado en el embalaje de semiconductores y encapsulación de componentes electrónicos. Este compuesto versátil combina resina epoxi con varios rellenos, endurecedores y modificadores para crear un material de protección robusto. El EMC ofrece una resistencia mecánica excepcional, una resistencia superior a la humedad y una excelente estabilidad térmica, lo que lo hace ideal para proteger componentes electrónicos sensibles. El compuesto se somete a un proceso de curado químico cuando se expone al calor y la presión, formando una estructura sólida y densa que protege eficazmente los dispositivos electrónicos de los factores ambientales. Su bajo coeficiente de expansión térmica garantiza la estabilidad dimensional a través de varias temperaturas de funcionamiento, mientras que sus excelentes propiedades de adhesión garantizan una unión confiable a diferentes materiales de sustrato. La versatilidad de EMC se extiende a sus capacidades de procesamiento, lo que permite tanto el moldeo por transferencia como las técnicas de moldeo por compresión. Las características de flujo equilibrado del material permiten llenar completamente las cavidades complejas del molde, asegurando una encapsulación completa de los componentes sin huecos o defectos. Además, la CEM proporciona excelentes propiedades de aislamiento eléctrico, críticas para mantener la integridad y el rendimiento de los dispositivos electrónicos.