epoxy resin mouwdichtmiddel
Epoxy resin molding compound (EMC) is een hoogwaardig thermoset materiaal dat breed wordt toegepast in semiconductorverpakkingen en de encapsulatie van elektronische componenten. Dit veelzijdige mengsel combineert epoxyhars met verschillende vullers, hardeermiddelen en modificatoren om een robuuste beschermende stof te creëren. EMC biedt uitzonderlijke mechanische sterkte, uitstekende vochtweerstand en prima thermische stabiliteit, waardoor het ideaal is voor de bescherming van gevoelige elektronische onderdelen. Het mengsel ondergaat een chemische verhardingsproces bij blootstelling aan warmte en druk, wat resulteert in een vast, dicht structureel dat elektronische apparaten effectief afschermt tegen milieuinvloeden. Zijn lage coëfficiënt van thermische uitbreiding zorgt voor dimensionele stabiliteit bij verschillende werktemperatuurcondities, terwijl zijn uitstekende hechtingseigenschappen betrouwbare verbindingen waarborgen met verschillende substraatmaterialen. De veerkracht van EMC strekt zich uit tot zijn verwerkingsmogelijkheden, wat zowel transfermolding als compressiemolding technieken toelaat. De gebalanceerde stroomkenmerken van het materiaal zorgen ervoor dat complexe vormen volledig gevuld kunnen worden, zodat componenten zonder leegtes of tekortkomingen volledig ingesloten worden. Bovendien biedt EMC prima elektrische isolatie-eigenschappen, cruciaal voor het behouden van de integriteit en prestaties van elektronische apparaten.