composant de moulage résine époxy
Le composé de moulage à base de résine époxy (EMC) est un matériau thermosensible haute performance largement utilisé dans l'emballage des semi-conducteurs et l'encapsulation des composants électroniques. Ce composé polyvalent combine une résine époxy avec divers remplisseurs, durcisseurs et modificateurs pour créer un matériau protecteur robuste. L'EMC offre une excellente résistance mécanique, une résistance exceptionnelle à l'humidité et une stabilité thermique remarquable, ce qui en fait le choix idéal pour protéger les composants électroniques sensibles. Le composé subit un processus de polymérisation chimique lorsqu'il est exposé à la chaleur et à la pression, formant une structure solide et dense qui protège efficacement les appareils électroniques contre les facteurs environnementaux. Son faible coefficient de dilatation thermique assure une stabilité dimensionnelle sur une large gamme de températures de fonctionnement, tandis que ses propriétés d'adhésion exceptionnelles garantissent un collage fiable à différents matériaux de substrat. La polyvalence de l'EMC s'étend également à ses capacités de traitement, permettant à la fois les techniques de moulage par transfert et de moulage par compression. Les caractéristiques d'écoulement équilibrées du matériau permettent un remplissage complet des cavités de moule complexes, assurant une encapsulation complète des composants sans vides ni défauts. De plus, l'EMC offre d'excellentes propriétés d'isolation électrique, essentielles pour maintenir l'intégrité et les performances des dispositifs électroniques.