အေပါက်ဆီ ရှင်း မုံဒလင်း ကွန်ပိုးင့်
Epoxy resin molding compound (EMC) သည် semiconductor packaging နှင့် electronic component encapsulation တွင် ကျယ်ပြန့်အသုံးပြုသည့် high-performance thermoset material ဖြစ်သည်။ ဒီ versatile compound သည် epoxy resin နှင့် မျိုးမျိုးတာ fillers၊ hardeners နှင့် modifiers တို့ကို ပေါင်းစပ်ထားပြီး robust protective material တစ်ခုဖြစ်စေသည်။ EMC သည် exceptional mechanical strength၊ superior moisture resistance နှင့် excellent thermal stability တို့ကို ပေးဆောင်ပြီး sensitive electronic components ကို ကာကွယ်ရန် ideal ဖြစ်သည်။ ဒီ compound သည် heat နှင့် pressure တို့ကို ထိခိုက်လျှင် chemical curing process ကို ဖြည့်စွက်ပြီး solid၊ dense structure တစ်ခုဖြစ်ပြီး electronic devices ကို environmental factors မှ ကာကွယ်ပေးသည်။ အဲဒီ low coefficient of thermal expansion က various operating temperatures တွင် dimensional stability ကို ပြုပေးပြီး outstanding adhesion properties က different substrate materials တွင် reliable bonding ကို အာမခံပေးသည်။ EMC ၏ versatility သည် transfer molding နှင့် compression molding techniques တို့ကို ပေါင်းစပ်လိုက်သည်။ ဒီ material က complex mold cavities ကို complete filling ပေးပြီး voids သို့မဟုတ် defects မရှိဘဲ components ကို thorough encapsulation ပေးသည်။ ထပ်ပေါင်း electrical insulation properties က electronic devices ၏ integrity နှင့် performance ကို maintain ရန် critical ဖြစ်သည်။