composto per la modellazione a base di resina epoxide
La resina epoxidea composta per la modellazione (EMC) è un materiale termofisso ad alte prestazioni ampiamente utilizzato nell'imballaggio dei semiconduttori e nella encapsulazione dei componenti elettronici. Questo composto versatile combina resina epoxidea con vari riempitori, induritori e modificatori per creare un materiale protettivo robusto. L'EMC offre una straordinaria resistenza meccanica, una superiore resistenza all'umidità e un'eccellente stabilità termica, rendendolo ideale per proteggere componenti elettronici sensibili. Il composto subisce un processo chimico di indurimento quando esposto al calore e alla pressione, formando una struttura solida e densa che scudo efficacemente i dispositivi elettronici dagli agenti ambientali. Il suo basso coefficiente di dilatazione termica garantisce una stabilità dimensionale attraverso varie temperature operative, mentre le sue eccellenti proprietà di adesione garantisco un accoppiamento affidabile con diversi materiali di substrato. La versatilità dell'EMC si estende alle sue capacità di lavorazione, permettendo sia la tecnica di modellazione per trasferimento che quella per compressione. Le caratteristiche di flusso bilanciate del materiale consentono di riempire completamente cavità di stampo complesse, garantendo l'incapsulamento completo dei componenti senza vuoti o difetti. Inoltre, l'EMC fornisce eccellenti proprietà di isolamento elettrico, critiche per mantenere l'integrità e le prestazioni dei dispositivi elettronici.