compus de modelare din rezină epoxi
Compusul de modelare cu rășină epoxidică (EMC) este un material termo-reținut de înaltă performanță utilizat pe scară largă în ambalarea semiconductorilor și încapsulizarea componentelor electronice. Acest compus versatile combină răşina epoxidică cu diverse umpluturi, întăritori şi modificatori pentru a crea un material de protecţie robust. EMC oferă o rezistenţă mecanică excepţională, rezistenţă superioară la umiditate şi o stabilitate termică excelentă, ceea ce o face ideală pentru protejarea componentelor electronice sensibile. Compusul trece printr-un proces de curăţare chimică atunci când este expus la căldură şi presiune, formând o structură solidă, densă, care protejează eficient dispozitivele electronice de factorii de mediu. Coeficientul său scăzut de expansiune termică asigură stabilitatea dimensională la diferite temperaturi de funcționare, în timp ce proprietățile sale de adeziune remarcabile garantează o legare fiabilă la diferite materiale de substrat. Versatilitatea EMC se extinde la capacitățile sale de procesare, permițând atât tehnicile de turnare prin transfer, cât și cele de formare prin compresie. Caracteristicile de debit echilibrat ale materialului permit umplerea completă a cavităților complexe ale mucegaiului, asigurând o încapsulare completă a componentelor fără goluri sau defecte. În plus, EMC oferă proprietăți excelente de izolare electrică, esențiale pentru menținerea integrității și performanței dispozitivelor electronice.