composto epoxico per il modellaggio
Il composto di stampaggio epossidico (EMC) è un materiale termoassorbente specializzato progettato per l'imballaggio elettronico e l'incapsulamento dei semiconduttori. Questo composto versatile combina resina epossidica, indurente e vari riempitivi per creare una barriera protettiva che protegge i componenti elettronici da fattori ambientali, stress meccanici e fluttuazioni termiche. Il composto subisce un processo di indurimento chimico quando esposto a calore e pressione, formando un'incapsulazione rigida e durevole che sigilla e protegge efficacemente i componenti sottostanti. Le proprietà eccezionali dell'EMC includono un basso assorbimento dell'umidità, un'eccellente stabilità termica, un'adesione superiore a vari substrati e eccellenti caratteristiche di isolamento elettrico. Nella moderna produzione elettronica, l'EMC svolge un ruolo cruciale nella protezione di circuiti integrati, transistor, diodi e altri dispositivi semiconduttori. La capacità di questo composto di resistere a temperature elevate durante la lavorazione e il funzionamento, unita alla sua stabilità dimensionale e alla sua resistenza all'esposizione chimica, lo rendono un materiale indispensabile nell'industria elettronica. Inoltre, la versatilità dell'EMC consente ai produttori di personalizzare le formulazioni per applicazioni specifiche, adattando proprietà come le caratteristiche di flusso, la velocità di curatura e la conduttività termica per soddisfare i diversi requisiti in diversi scenari di imballaggio elettronico.