emc epoksi kalıp bileşeni
EMC (Epoxy Molding Compound), semi-ilektör paketlemesi ve elektronik bileşen koruma alanında yaygın olarak kullanılan bir kapsülleme malzemesidir. Bu esnek bileşim, temel malzeme olarak epoksi rezin içerir ve silika doldurucuları, sertleştiriciler, yangın engelleyici maddeler ve çeşitli özel katkılarla artırılmıştır. EMC'nin ana işlevi, semi-ilektör cihazlarını ve elektronik bileşenleri çevresel faktörler, mekanik stres ve termal zorluklardan karşı korumaktır. Bileşim, nem, kimyasallar ve sıcaklık değişikliklerine karşı olağanüstü dayanım gösterirken, çeşitli alt tabaka malzemelerine üstün yapışma özellikleri sunar. Üretim süreçlerinde, EMC genellikle aktarım kalıbı teknikleri aracılığıyla uygulanır; burada bileşim, hedef bileşenleri kapsüllendirmeden önce optimal akış özelliklerini elde etmek için ısıtılır. Sertleşmiş EMC, elektronik cihazların uzun vadeli güvenilirliğini ve performansını sağlamak için güçlü, hermetik bir kaplama oluşturur. Modern EMC formlasyonları, düşük bozulma özellikleri, artırılmış termal iletkenlik ve optimize edilmiş sertleşme profilleri gibi ileri özellikler de içerecek şekilde geliştirilmiştir ki bu da onları giderek karmaşıklaşan semi-ilektör paketleri ve gelişmiş elektronik uygulamalar için uygun kılar. Bileşimin esnekliği, geleneksel delikli bileşenlerden gelişmiş yüzey montaj cihazlarına kadar farklı paket boyutlarını ve yapılandırmalarını barındırabilme yeteneğine kadar uzanmaktadır.
EN
