compus de modelare epoxy (emc)
EMC (Epoxy Molding Compound) reprezintă un material de encapsulare sofisticat folosit pe scară largă în ambalarea semiconductoarelor și protecția componentelor electronice. Acest compus versatil are ca bază resină epoxidă, îmbunătățită cu umplitori siliciu, consolidatori, inhibitoare de foc și diferite aditive speciale. Funcția principală a EMC este de a oferi o protecție completă pentru dispozitivele semiconductoare și componente electronice împotriva factorilor de mediu, stresului mecanic și provocărilor termice. Compusul demonstrează o rezistență excepțională la umiditate, chimicale și variațiile de temperatură, oferind în același timp proprietăți superioare de aderență la diferite materiale substraț. În procesul de fabricație, EMC este aplicat de obicei prin tehnici de modelare prin transfer, unde compusul este încălzit pentru a obține caracteristici optimale de curgere înainte de a encapsula componentele țintă. EMC-ul tratat creează o sigiliere robustă și hermetică care asigură o fiabilitate și performanță pe termen lung a dispozitivelor electronice. Formulele moderne ale EMC includ de asemenea caracteristici avansate precum proprietăți de low warpage, conductivitate termică îmbunătățită și profile de tratament optimizate, făcându-le potrivite pentru pachete semiconductoare din ce în ce mai complexe și aplicații electronice avansate. Versatilitatea compusului se extinde și la capacitatea sa de a adapta dimensiunile și configurațiile diferitelor pachete, de la componente tradiționale cu trecere prin plăcuță până la dispozitive montate pe suprafață avansate.
EN
