emc composto de moldagem epoxi
EMC (Epoxy Molding Compound) representa um material de encapsulamento sofisticado amplamente utilizado no embalamento de semicondutores e na proteção de componentes eletrônicos. Este composto versátil possui resina epóxi como material base, reforçado com preenchimentos de sílica, endurecedores, retardadores de chama e diversos aditivos especiais. A função principal do EMC é fornecer proteção abrangente para dispositivos semicondutores e componentes eletrônicos contra fatores ambientais, estresse mecânico e desafios térmicos. O composto demonstra resistência excepcional à umidade, produtos químicos e flutuações de temperatura, enquanto oferece propriedades de adesão superiores a vários materiais de substrato. No processo de fabricação, o EMC geralmente é aplicado através de técnicas de moldagem por transferência, onde o composto é aquecido para alcançar características de fluxo ótimo antes de encapsular os componentes alvo. O EMC curado cria um selo robusto e hermético que garante a confiabilidade e o desempenho de longo prazo dos dispositivos eletrônicos. As formulações modernas de EMC também incorporam recursos avançados, como propriedades de baixa deformação, condutividade térmica aprimorada e perfis de cura otimizados, tornando-os adequados para embalagens de semicondutores cada vez mais complexas e aplicações eletrônicas avançadas. A versatilidade do composto estende-se à sua capacidade de acomodar diferentes tamanhos e configurações de embalagem, desde componentes tradicionais de passagem por furos até dispositivos de montagem superficial avançados.