emc epoxi compuesto de moldeo
EMC (Epoxy Molding Compound) representa un material de encapsulación sofisticado ampliamente utilizado en la encapsulación de semiconductores y la protección de componentes electrónicos. Este compuesto versátil consta de resina epoxídica como material base, mejorada con rellenos de sílice, endurecedores, retardantes de llama y diversos aditivos especiales. La función principal del EMC es proporcionar una protección integral para dispositivos de semiconductor y componentes electrónicos contra factores ambientales, estrés mecánico y desafíos térmicos. El compuesto demuestra una resistencia excepcional a la humedad, productos químicos y fluctuaciones de temperatura, mientras ofrece propiedades de adherencia superiores a diversos materiales de sustrato. En el proceso de fabricación, el EMC se aplica típicamente mediante técnicas de moldeo por transferencia, donde el compuesto se calienta para lograr características de flujo óptimas antes de encapsular los componentes objetivo. El EMC curado crea un sellado hermético y robusto que asegura la fiabilidad y rendimiento a largo plazo de los dispositivos electrónicos. Las formulaciones modernas de EMC también incorporan características avanzadas como propiedades de bajo encogimiento, conductividad térmica mejorada y perfiles de curado optimizados, lo que las hace adecuadas para paquetes de semiconductor cada vez más complejos y aplicaciones electrónicas avanzadas. La versatilidad del compuesto se extiende a su capacidad para adaptarse a diferentes tamaños y configuraciones de paquetes, desde componentes tradicionales de agujero a través hasta dispositivos de montaje superficial avanzados.
EN
