použití epoxidového formovacího materiálu
Epoxyová formovací směs (EMC) slouží jako klíčový materiál v elektronickém balení, poskytující důležitou ochranu a izolaci pro polovodičové zařízení. Tento univerzální materiál se používá především k obalování integrovaných obvodů, tranzistorů a dalších elektronických komponentů, vytvářející ochrannou bariéru proti environmentálním faktorům, jako je vlhkost, teplo a mechanické zátěže. Směs se skládá z epoxyového lepidla, tvrdidla a různých nápovědí, které přispívají ke specifickým vlastnostem. V moderní výrobě elektroniky hraje EMC klíčovou roli při zvyšování spolehlivosti a životnosti zařízení. Jeho vynikající lepivé vlastnosti zajistí pevné spojení s různými podkladovými materiály, zatímco jeho tepelná vodivost pomáhá efektivně řídit odpařování tepla. Nízký koeficient tepelného roztažení tohoto materiálu jej činí zvláště vhodným pro aplikace, kde jsou běžné změny teploty. Elektrické izolační vlastnosti EMC chrání citlivé komponenty před elektromagnetickým rušením a zabrání krátkým obvodym. Univerzálnost této směsi umožňuje výrobcům upravovat její vlastnosti podle konkrétních požadavků, jako je ohnivzdornost, tepelná vodivost nebo tokové charakteristiky během formovacího procesu. Tato pružnost udělala z EMC nezbytný materiál v různých elektronických aplikacích, od spotřebitelských zařízení po automobilovou elektroniku a průmyslové vybavení.
EN
