gamit ng epoxy molding compound
Ang epoxy molding compound (EMC) ay naglilingkod bilang isang mahalagang materyales sa industriya ng elektronikong pagsasakay, nagbibigay ng pangunahing proteksyon at insulasyon para sa mga device na semiconductor. Ang mabilis na materyales na ito ay pangunahing ginagamit upang ikubli ang mga integradong circuits, transistors, at iba pang elektronikong komponente, lumilikha ng protektibong barrier laban sa mga environmental factor tulad ng katas, init, at mekanikal na stress. Binubuo ito ng epoxy resin, hardener, at iba't ibang filler na nagdidagdag sa kanyang tiyak na katangian. Sa modernong paggawa ng elektroniko, lumalaro ang EMC ng isang mahalagang papel sa pagpapalakas ng relihiyosidad at haba ng buhay ng device. Ang kanilang maalingawng katangian ng pagdikit ay nagpapatibay ng malakas na bonding sa iba't ibang substrate materials, habang ang kanilang thermal conductivity ay tumutulong sa pamamahala ng heat dissipation nang epektibo. Ang mababang coefficient ng thermal expansion ng materyales ay gumagawa nitong lalo pangkop para sa mga aplikasyon kung saan karaniwan ang pagbabago ng temperatura. Ang elektikal na insulasyon ng EMC ay protektado ang sensitibong komponente mula sa electromagnetic interference at pigilin ang short circuits. Ang kaya ng compound na baguhin ang kanilang katangian ayon sa tiyak na kinakailangan, tulad ng flame retardancy, thermal conductivity, o flow characteristics during ang proseso ng molding. Ito'y adaptability ay gumawa ng EMC isang indispensable material sa iba't ibang elektronikong aplikasyon, mula sa consumer devices hanggang sa automotive electronics at industrial equipment.