застосування епоксидної композиції для формування
Компонент на основі епоксиду (EMC) є ключовим матеріалом у галузі електронного упаковування, забезпечуючи необхідну захист та ізоляцію для підпристроїв. Цей універсальний матеріал головним чином використовується для обгортування інтегрованих схем, транзисторів та інших електронних компонентів, створюючи захищений бар'єр від зовнішніх факторів, таких як волога, тепло та механічні навантаження. Склад містить епоксидну смолу, затверджувач та різні наповнювачі, які впливають на його специфічні властивості. У сучасному виробництві електроніки EMC відіграє важливу роль у покращенні надійності та тривалості пристроїв. Його відмінні адгезійні властивості забезпечують міцне з'єднання з різними матеріалами підложки, а теплопровідність допомагає ефективно керувати відведенням тепла. Низький коефіцієнт термічного розширення робить його особливо придатним для застосувань, де характерні температурні коливання. Електрична ізоляція матеріалу захищає чутливі компоненти від електромагнітних збурень та запобігає короткому замиканню. Універсальність складу дозволяє виробникам регулювати його властивості відповідно до спеціфічних вимог, таких як вогнестійкість, теплопровідність або текучість під час формування. Ця адаптивність зробила EMC незамінним матеріалом у різних електронних застосуваннях, від побутової техніки до автотехніки та промислового обладнання.