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2E4MZ

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1. Visão geral do produto

2-Etil-4-metilimidazol (2E4MI, 2E4MZ ou EMI-24) é constituído por um anel de imidazol com cadeias laterais etil e metil nas posições 2 e 4, respetivamente. Aparece como cristais brancos a amarelo-pálidos à temperatura ambiente e frequentemente apresenta-se como um líquido viscoso subarrefecido. Tem excelente compatibilidade com resinas epóxi e é um agente de cura/accelerador típico para temperaturas médias. O 2E4MZ é comumente utilizado como acelerador de cura em laminados revestidos a cobre (sistemas FR-4/dicianodiamida, ou DICY), compostos moldáveis epóxi (EMC), adesivos epóxi de um componente, materiais de encapsulamento eletrónico e pré-impregnados.

2. Informações básicas e propriedades físicas

Item

Valor / Estado

Nome chinês

2-Etil-4-metilimidazol (2E4MI / 2E4MZ / EMI-24)

Nome em inglês

2-Etil-4-metilimidazol

Número de caso

931-36-2

Fórmula molecular

C₆H₁₀N₂

Fórmula estrutural

Peso molecular

110.16

Aparência

Cristais brancos a amarelo-pálidos; frequentemente um líquido viscoso subarrefecido à temperatura ambiente

Ponto de fusão

41 °C

Ponto de ebulição

292–295 °C

Solubilidade

Facilmente solúvel em água, etanol e acetona; ligeiramente solúvel em éter

3. Características do Produto e Aplicações Recomendadas

Características do produto

  • Alta reatividade, boa resistência térmica, excelentes propriedades elétricas e taxa de reação rápida. Adequado para aplicações que exigem cura rápida e materiais curados com bom desempenho elétrico e térmico.
  • Excelente compatibilidade com resinas epóxi e processo de mistura simples. Não emite compostos voláteis à temperatura ambiente, possui odor suave e baixa toxicidade.
  • No entanto, possui vida útil em estado líquido curta. Após ser misturado com resina epóxi, pode sofrer geleificação gradual em poucas horas, mesmo à temperatura ambiente, tornando difícil o armazenamento a longo prazo como produto monocomponente com resina epóxi convencional.

Áreas de aplicação

Utilizado como acelerador de cura de resinas epóxi em diversas aplicações, incluindo:

  • Encapsulamento Eletrônico e PCBs: adesivos para encapsulamento eletrônico, compostos para encapsulamento de LED, revestimentos protetores para semicondutores, adesivos para laminados flexíveis de cobre (FCCL), pré-impregnados (prepregs) e tintas para máscaras de solda.
  • Adesivos Epóxi Monocomponentes e Compósitos: adesivos estruturais, pás de turbinas eólicas e compósitos aeroespaciais.

4. Precauções

  • Pode causar sensibilização cutânea; nocivo se ingerido; causa danos oculares graves. Use óculos de proteção e luvas de nitrila durante a manipulação. Trabalhe em local bem ventilado e evite contato direto com a pele.
  • Higroscópico. Armazene em local fresco, seco e bem ventilado (temperatura recomendada: 5 –30°°C). Proteja da luz e da umidade, mantenha afastado de fontes de calor e chamas abertas, e não armazene nem transporte junto com agentes oxidantes fortes, ácidos fortes ou bases fortes.
  • Seu ponto de fusão é próximo à temperatura ambiente (41 –54°°C, conforme indicado no material de origem). Durante as estações frias, pode cristalizar ou tornar-se mais viscoso. Antes do uso, aqueça-o suavemente em água morna e agite até obter homogeneidade; isso não afeta a qualidade do produto. O certificado de análise (COA) do lote entregue deve ser utilizado como referência.

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