Omnes Categoriae

2E4MZ

  • Conspectus
  • Producta commendata

1. Conspectus Producti

2-Ethyl-4-methylimidazole (2E4MI, 2E4MZ, aut EMI-24) constat ex anello imidazolico cum catenis lateralis ethyl et methyl in positionibus 2 et 4, respective. Apparet ut cristalla alba ad pallide-flava ad temperaturam ambientem et saepe ut liquidum superrefrigeratum, viscosum. Habet excellentem compatibilitatem cum resinae epoxidicis et est typicus agens curantis/accelerans ad medium temperaturam. 2E4MZ communiter utitur ut accelerans curantis in laminatis cooper-clad (systemata FR-4/dicyandiamidum, aut DICY), in compositis modellandis epoxidicis (EMC), in adhesivis epoxidicis unicomponentibus, in materialibus electronicis encapsulantibus, et in prepreg.

2. Informationes Basicae et Proprietates Physicae

Res

Valor / Status

Nomen Sinicum

2-Ethyl-4-methylimidazole (2E4MI / 2E4MZ / EMI-24)

Nomen Anglicum

2-Ethyl-4-methylimidazole

Numerus CAS

931-36-2

Formula moleculare

C₆H₁₀N₂

Formulae structurales

Pondus Moleculare

110.16

Apparentia

Cristalla alba ad pallide-flava; saepe liquidum superrefrigeratum, viscosum ad temperaturam ambientem

Liquefactio Point

41°C

Punctum ebullitionis

292–295°C

Solubilitas

Facile solubilis in aqua, aethanolo, et acetona; parum solubilis in aethere

3. Caracteristices del Producto et Applicationes Recommandate

Product Features

  • Alta reactivitate, bona resistentia al calore, excellentes proprietates electricas, et velocitate de reactione rapide. Appropriato pro applicationes requiriente cure rapid e materiales curate con bon performance electric e thermal.
  • Excellent compatibilitate cum resinas epoxy et processo de mescla simple. Non emittit volatiles ad temperatura ambiente, habet odor mild, et bassa toxicitate.
  • Tamen, habet vita brevis in vasu. Post mescla con resina epoxy, potest gelare gradatim intra plures horas etiam ad temperatura ambiente, faciente difficulte stocare longo tempore ut producto unicomponente con resina epoxy conventional.

Areae Applicationis

Usato ut acceleratore de cure pro resinas epoxy in varie applicationes, includente:

  • Encapsulation Electronic et PCBs: adhesivos pro encapsulation electronic, compostos pro encapsulation LED, recubrimentos protectores pro semiconductor, adhesivos pro laminatos flexibiles de cupro-revestite (FCCL), prepregs, et inks pro mascheras de soldatura.
  • Adhesivos Epoxy Unicomponente et Compositos: adhesiva structuralia, paleae turbinum venti, et composita aerospacialia.

4. Praeceptiones

  • Potest causare sensibilizationem cutis; nocivum si deglutitur; causat graves damna oculorum. Indue goggulas tutelares et globos nitrilicos dum manes. Labora in loco bene ventilato et evita contactum directum cum cute.
  • Hygroscopica. Serva in loco frigido, arido, bene ventilato (temperatura optima: 5 –30°°C). Protege a lumine et umore, tene longe ab his quae calorem generant et ab ignibus apertis, nec serva aut transporta simul cum fortibus agentibus oxidantibus, fortibus acidis, aut fortibus alkalibus.
  • Punctum fusionis eius prope temperaturam ambientem est (41 –54°°C ut in fonte declaratum). In temporibus frigidis, potest crystallizari aut viscosius fieri. Antequam utaris, leniter calefacito in aqua calida et misce donec uniforme fiat; hoc non afficit qualitatem producti. Certificatum originationis (COA) pro batch deliverto utendum est ut referentia.

Accipe Aestimationem Gratuitam

Legatus noster te mox contactabit.
Epistula electronica
Nomen
Nomen societatis
Nuntius
0/1000

Accipe Aestimationem Gratuitam

Legatus noster te mox contactabit.
Epistula electronica
Nomen
Nomen societatis
Nuntius
0/1000

Accipe Aestimationem Gratuitam

Legatus noster te mox contactabit.
Epistula electronica
Nomen
Nomen societatis
Nuntius
0/1000