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2E4MZ

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1. Resumen del producto

El 2-etil-4-metilimidazol (2E4MI, 2E4MZ o EMI-24) consiste en un anillo de imidazol con cadenas laterales etilo y metilo en las posiciones 2 y 4, respectivamente. A temperatura ambiente aparece como cristales blancos a amarillentos y con frecuencia se presenta como un líquido viscoso subenfriado. Tiene una excelente compatibilidad con resinas epoxi y es un agente curante/acelerador típico para curado a temperatura media. El 2E4MZ se utiliza comúnmente como acelerador de curado en laminados recubiertos de cobre (sistemas FR-4/dicianodiamida, o DICY), compuestos moldeables epoxi (EMC), adhesivos epoxi de un componente, materiales electrónicos de encapsulación y prepregs.

2. Información básica y propiedades físicas

Elemento

Valor / Estado

Nombre chino

2-Etil-4-metilimidazol (2E4MI / 2E4MZ / EMI-24)

Nombre en inglés

2-Etil-4-metilimidazol

Número de caso

931-36-2

Fórmula molecular

C₆H₁₀N₂

Fórmula estructural

Peso molecular

110.16

Apariencia

Cristales blancos a amarillentos; con frecuencia un líquido viscoso subenfriado a temperatura ambiente

Punto de fusión

41 °C

Punto de ebullición

292–295 °C

Solubilidad

Muy soluble en agua, etanol y acetona; ligeramente soluble en éter

3. Características del producto y aplicaciones recomendadas

Características del producto

  • Alta reactividad, buena resistencia térmica, excelentes propiedades eléctricas y una velocidad de reacción rápida. Adecuado para aplicaciones que requieren curado rápido y materiales curados con buen desempeño eléctrico y térmico.
  • Excelente compatibilidad con resinas epoxi y un proceso de mezcla sencillo. No emite compuestos volátiles a temperatura ambiente, tiene un olor suave y baja toxicidad.
  • Sin embargo, tiene una vida útil en recipiente corta. Tras mezclarse con resina epoxi, puede gelificarse gradualmente en varias horas incluso a temperatura ambiente, lo que dificulta su almacenamiento a largo plazo como producto de un solo componente con resinas epoxi convencionales.

Áreas de aplicación

Se utiliza como acelerador de curado para resinas epoxi en una variedad de aplicaciones, entre ellas:

  • Encapsulado electrónico y PCB: adhesivos para encapsulado electrónico, compuestos para encapsulado de LED, recubrimientos protectores para semiconductores, adhesivos para laminados flexibles de cobre (FCCL), prepreg y tintas para máscaras de soldadura.
  • Adhesivos epoxi de un solo componente y compuestos: adhesivos estructurales, palas de turbinas eólicas y compuestos aeroespaciales.

4. Precauciones

  • Puede causar sensibilización cutánea; nocivo si se ingiere; provoca lesiones oculares graves. Use gafas de seguridad y guantes de nitrilo durante su manipulación. Trabaje en un área bien ventilada y evite el contacto directo con la piel.
  • Higroscópico. Almacénelo en un lugar fresco, seco y bien ventilado (temperatura recomendada: 5 –30°°C). Protéjalo de la luz y la humedad, manténgalo alejado de fuentes de calor y llamas abiertas, y no lo almacene ni transporte junto con agentes oxidantes fuertes, ácidos fuertes ni álcalis fuertes.
  • Su punto de fusión se encuentra cerca de la temperatura ambiente (41 –54°°C según el material de origen). Durante las estaciones frías, puede cristalizarse o volverse más viscoso. Antes de usarlo, caliéntelo suavemente en agua tibia y agítelo hasta lograr una mezcla homogénea; esto no afecta la calidad del producto. El certificado de análisis (COA) del lote entregado debe utilizarse como referencia.

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