- Gambaran Umum
- Produk Disyorkan
- Kereaktifan tinggi, rintangan haba yang baik, sifat elektrik yang cemerlang, dan kadar tindak balas yang pantas. Sesuai untuk aplikasi yang memerlukan pengerasan pantas serta bahan keras dengan prestasi elektrik dan terma yang baik.
- Kesesuaian yang sangat baik dengan resin epoksi dan proses pencampuran yang mudah. Tiada pelepasan bahan mudah meruap pada suhu bilik, bau yang ringan, serta toksisiti rendah.
- Namun, hayat tempoh campuran (pot life) nya pendek. Selepas dicampurkan dengan resin epoksi, ia mungkin mula menggel secara beransur-ansur dalam beberapa jam walaupun pada suhu bilik, menjadikan penyimpanan jangka panjang sebagai produk satu-komponen bersama resin epoksi konvensional sukar dilakukan.
- Pembungkusan Elektronik dan Papan Litar Bercetak (PCB): pelekat pengkapsulan elektronik, sebatian pengkapsulan LED, salutan pelindung semikonduktor, pelekat laminat tembaga lentur (FCCL), pra-resin, dan tinta topeng solder.
- Epoksi Pelekat Satu-Komponen dan Komposit: pelekat struktur, bilah turbin angin, dan komposit penerbangan angkasa.
- Boleh menyebabkan sensitivitas kulit; berbahaya jika ditelan; menyebabkan kerosakan serius pada mata. Pakai gogal keselamatan dan sarung tangan nitril semasa mengendalikan bahan ini. Bekerja di kawasan yang mempunyai pengudaraan baik dan elakkan sentuhan langsung dengan kulit.
- Higroskopik. Simpan di tempat yang sejuk, kering dan mempunyai pengudaraan baik (suhu yang disyorkan: 5 –30°°C). Lindungi daripada cahaya dan kelembapan, jauhkan daripada sumber haba dan nyalaan terbuka, serta jangan simpan atau angkut bersama agen pengoksida kuat, asid kuat atau alkali kuat.
- Takat leburnya hampir sama dengan suhu persekitaran (41 –54°C seperti yang dinyatakan dalam bahan sumber). Semasa musim sejuk, ia mungkin mengkristal atau menjadi lebih likat. Sebelum digunakan, panaskan perlahan dalam air suam dan kacau sehingga rata; ini tidak menjejaskan kualiti produk. COA untuk kelompok penghantaran harus digunakan sebagai rujukan.
1. Gambaran Umum Produk
2-Etil-4-metilimidazol (2E4MI, 2E4MZ, atau EMI-24) terdiri daripada satu cincin imidazol dengan rantai sampingan etil dan metil di kedudukan 2 dan 4 masing-masing. Ia muncul sebagai hablur putih hingga kuning pucat pada suhu bilik dan sering kali wujud sebagai cecair likat yang disejukkan melampaui takat beku. Ia mempunyai keserasian yang sangat baik dengan resin epoksi dan merupakan agen pengeras/pemecut suhu sederhana yang lazim. 2E4MZ biasanya digunakan sebagai pemecut pengerasan dalam laminat berlapis tembaga (sistem FR-4/diasianida, atau DICY), sebatian pembentukan epoksi (EMC), lekitan epoksi satu-komponen, bahan pengkapsulan elektronik, dan pra-tenun.
2. Maklumat Asas dan Sifat Fizikal
Item |
Nilai / Status |
Nama Cina |
2-Etil-4-metilimidazol (2E4MI / 2E4MZ / EMI-24) |
Nama dalam bahasa Inggeris |
2-Etil-4-metilimidazol |
Nombor cas |
931-36-2 |
Formula molekul |
C₆H₁₀N₂ |
Rumus struktur |
|
Berat molekul |
110.16 |
Penampilan |
Hablur putih hingga kuning pucat; sering kali cecair likat yang disejukkan melampaui takat beku pada suhu bilik |
Titik lebur |
41°C |
Titik didih |
292–295°C |
Kemudahan larutan |
Mudah larut dalam air, etanol, dan aseton; kurang larut dalam eter |
3. Ciri-ciri Produk dan Aplikasi yang Disyorkan
Ciri produk
Bidang aplikasi
Digunakan sebagai pemecut pengerasan resin epoksi dalam pelbagai aplikasi, termasuk: