- Aperçu
- Produits recommandés
- Réactivité élevée, bonne résistance à la chaleur, excellentes propriétés électriques et vitesse de réaction rapide. Convient aux applications nécessitant une polymérisation accélérée ainsi que des matériaux polymérisés présentant de bonnes performances électriques et thermiques.
- Compatibilité excellente avec les résines époxy et procédure de mélange simple. Aucune émission volatile à température ambiante, odeur discrète et faible toxicité.
- Toutefois, sa durée de vie en pot est courte. Après mélange avec une résine époxy, elle peut gélifier progressivement en quelques heures, même à température ambiante, ce qui rend difficile son stockage à long terme sous forme de produit monocomposant avec une résine époxy classique.
- Encapsulation électronique et cartes de circuits imprimés (PCB) : adhésifs d’encapsulation électronique, composés d’encapsulation LED, revêtements protecteurs pour semi-conducteurs, adhésifs pour laminés souples cuivrés (FCCL), pré-imprégnés (prepregs) et encres pour masques à souder.
- Adhésifs époxy monocomposants et composites : adhésifs structuraux, pales d’éoliennes et composites aérospatiaux.
- Peut provoquer une sensibilisation cutanée ; nocif en cas d’ingestion ; provoque des lésions oculaires graves. Portez des lunettes de sécurité et des gants en nitrile lors de la manipulation. Travaillez dans un lieu bien ventilé et évitez tout contact cutané direct.
- Hygroscopique. Conservez dans un endroit frais, sec et bien ventilé (température recommandée : 5 –30°°C). Protégez de la lumière et de l’humidité, tenez à l’écart des sources de chaleur et des flammes nues, et ne stockez ni ne transportez pas conjointement avec des agents oxydants forts, des acides forts ou des bases fortes.
- Son point de fusion est proche de la température ambiante (41 –54°°C selon la documentation fournie). Pendant les saisons froides, il peut cristalliser ou devenir plus visqueux. Avant utilisation, réchauffez-le doucement dans de l’eau tiède et mélangez jusqu’à homogénéité ; cela n’affecte pas la qualité du produit. La fiche d’analyse (COA) du lot livré doit servir de référence.
1. Aperçu du produit
Le 2-éthyl-4-méthylimidazole (2E4MI, 2E4MZ ou EMI-24) est constitué d’un cycle imidazole portant une chaîne latérale éthyle en position 2 et une chaîne latérale méthyle en position 4. À température ambiante, il se présente sous forme de cristaux blancs à jaune pâle et apparaît souvent comme un liquide visqueux sous-refroidi. Il présente une excellente compatibilité avec les résines époxy et constitue un agent de durcissement/accélérateur typique pour des températures modérées. Le 2E4MZ est couramment utilisé comme accélérateur de durcissement dans les stratifiés cuivrés (systèmes FR-4/dicyandiamide, ou DICY), les composés de moulage époxy (EMC), les adhésifs époxy monocomposants, les matériaux d’encapsulation électronique et les préimprégnés.
2. Informations fondamentales et propriétés physiques
Élément |
Valeur / État |
Nom chinois |
2-Éthyl-4-méthylimidazole (2E4MI / 2E4MZ / EMI-24) |
Nom en anglais |
2-Éthyl-4-méthylimidazole |
Numéro CAS |
931-36-2 |
Formule moléculaire |
C₆H₁₀N₂ |
Formule structurelle |
|
Poids moléculaire |
110.16 |
Apparence |
Cristaux blancs à jaune pâle ; souvent un liquide visqueux sous-refroidi à température ambiante |
Point de fusion |
41 °C |
Point d'ébullition |
292–295 °C |
Solubilité |
Très soluble dans l’eau, l’éthanol et l’acétone ; légèrement soluble dans l’éther |
3. Caractéristiques du produit et applications recommandées
Caractéristiques du produit
Domaines d'application
Utilisé comme accélérateur de durcissement pour résines époxy dans divers domaines d’application, notamment :