đặc trưng curing của hợp chất ép khuôn epoxy
Quy trình đặc trưng của quá trình làm cứng hỗn hợp epoxy đóng vai trò then chốt trong ngành công nghiệp bán dẫn và bao gói điện tử. Phương pháp phân tích tinh vi này giúp các nhà sản xuất hiểu và tối ưu hóa các phản ứng tạo liên kết chéo, biến các hợp chất epoxy lỏng thành những vỏ bảo vệ chắc chắn cho các linh kiện điện tử. Quy trình này bao gồm việc theo dõi nhiều thông số khác nhau như thời gian tạo gel, động học làm cứng, nhiệt độ chuyển tiếp kính và mức độ làm cứng. Thông qua các kỹ thuật phân tích nhiệt tiên tiến như calorimet quét vi sai (DSC) và phân tích cơ học động (DMA), các nhà sản xuất có thể xác định chính xác các điều kiện làm cứng tối ưu, đảm bảo chất lượng và hiệu suất sản phẩm nhất quán. Quy trình đặc trưng cũng đánh giá các yếu tố quan trọng như độ nhạy với độ ẩm, sự ổn định nhiệt và các đặc tính cơ học của hợp chất đã được làm cứng. Phân tích toàn diện này giúp phát triển các hồ sơ làm cứng lý tưởng nhằm giảm thiểu stress nội bộ, ngăn ngừa khuyết tật và tăng cường độ tin cậy tổng thể của các gói điện tử. Công nghệ này đã phát triển để tích hợp các hệ thống giám sát thời gian thực cung cấp phản hồi ngay lập tức trong quá trình sản xuất, cho phép điều chỉnh nhanh chóng để duy trì tiêu chuẩn chất lượng.