ইপক্সি মল্ডিং কমপাউন্ডের চিকিৎসা বৈশিষ্ট্য
ইপোক্সি মোল্ডিং যৌগগুলির শক্তীকরণ বৈশিষ্ট্য অর্ধপরিবাহী এবং ইলেকট্রনিক প্যাকেজিং শিল্পে একটি সমালোচনামূলক প্রক্রিয়া। এই পরিশীলিত বিশ্লেষণ পদ্ধতি নির্মাতারা ক্রস লিঙ্কিং প্রতিক্রিয়াগুলি বুঝতে এবং অনুকূল করতে সক্ষম করে যা তরল ইপোক্সি যৌগগুলিকে ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির জন্য শক্তিশালী, সুরক্ষামূলক হাউজে রূপান্তর করে। এই প্রক্রিয়াতে জেল সময়, নিরাময় গতিবিদ্যা, গ্লাস ট্রানজিশন তাপমাত্রা এবং নিরাময়ের ডিগ্রি সহ বিভিন্ন পরামিতি পর্যবেক্ষণ জড়িত। ডিফারেনশিয়াল স্ক্যানিং ক্যালোরিমিট্রি (ডিএসসি) এবং ডাইনামিক মেকানিক্যাল অ্যানালিসিস (ডিএমএ) এর মতো উন্নত তাপ বিশ্লেষণ কৌশলগুলির মাধ্যমে, নির্মাতারা সঠিকভাবে সর্বোত্তম শক্তিবৃদ্ধি শর্ত নির্ধারণ করতে পারেন, পণ্যের মান এবং কার্যকার চরিত্রায়ন প্রক্রিয়াটি আর্দ্রতা সংবেদনশীলতা, তাপ স্থিতিশীলতা এবং নিরাময় যৌগের যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্যগুলির মতো গুরুত্বপূর্ণ কারণগুলিও মূল্যায়ন করে। এই ব্যাপক বিশ্লেষণ আদর্শ শক্তিকরণ প্রোফাইলগুলি বিকাশ করতে সহায়তা করে যা অভ্যন্তরীণ চাপকে হ্রাস করে, ত্রুটিগুলি প্রতিরোধ করে এবং বৈদ্যুতিন প্যাকেজগুলির সামগ্রিক নির্ভরযোগ্যতা বাড়ায়। প্রযুক্তিটি রিয়েল-টাইম মনিটরিং সিস্টেম অন্তর্ভুক্ত করার জন্য বিকশিত হয়েছে যা উত্পাদন প্রক্রিয়া চলাকালীন তাত্ক্ষণিক প্রতিক্রিয়া সরবরাহ করে, মানের মান বজায় রাখার জন্য দ্রুত সমন্বয় করতে সক্ষম করে।