पोलीऑक्सीडी मॉल्डिंग कंपाउंड का क्यूरिंग विश्लेषण
एपॉक्सी मोल्डिंग कंपाउंड के इलेक्ट्रॉनिक्स और सैमिकॉन्डक्टर पैकेजिंग उद्योग में रखरखाव अभिलेखन एक महत्वपूर्ण प्रक्रिया है। यह उन्नत विश्लेषणात्मक विधि निर्माताओं को तरल एपॉक्सी कंपाउंड को दृढ़, सुरक्षित इलेक्ट्रॉनिक कंपोनेंट्स के लिए बंदूक बनाने वाली प्रतिक्रियाओं को समझने और इसे बेहतर बनाने में सहायता प्रदान करती है। यह प्रक्रिया गेल समय, रखरखाव गतिकी, ग्लास ट्रांजिशन तापमान और रखरखाव की मात्रा जैसी विभिन्न पैरामीटर्स का पर्यवेक्षण करती है। डिफरेंशियल स्कैनिंग कैलोरिमेट्री (DSC) और डायनेमिक मेकेनिकल एनालिसिस (DMA) जैसी उन्नत थर्मल विश्लेषण तकनीकों के माध्यम से, निर्माताओं को ऑप्टिमल रखरखाव स्थितियों को ठीक से निर्धारित करने में सक्षमता प्राप्त होती है, जिससे उत्पाद की गुणवत्ता और प्रदर्शन में एकाग्रता बनी रहती है। इस अभिलेखन प्रक्रिया घोले हुए कंपाउंड की आवश्यक गुण, जैसे कि रूधिर संवेदनशीलता, थर्मल स्थिरता और यांत्रिक गुण, का मूल्यांकन भी करती है। यह व्यापक विश्लेषण आदर्श रखरखाव प्रोफाइल विकसित करने में मदद करता है जो आंतरिक तनाव को कम करता है, दोषों को रोकता है और इलेक्ट्रॉनिक पैकेज की समग्र विश्वसनीयता को बढ़ाता है। यह प्रौद्योगिकी विकसित हो चुकी है ताकि वास्तविक समय में पर्यवेक्षण प्रणालियों को शामिल किया जाए, जो निर्माण प्रक्रिया के दौरान तुरंत प्रतिक्रिया प्रदान करती है, गुणवत्ता मानकों को बनाए रखने के लिए तेजी से समायोजन करने की सुविधा प्रदान करती है।