melt viscosity para sa emc molding
Ang melt viscosity para sa EMC (Epoxy Molding Compound) molding ay isang kritikal na parameter na nagtukoy ng kalidad at ekadensya ng mga proseso ng elektronikong packaging. Ipinapakita ng katangiang ito ang resistensya ng molding compound sa pag-flow nang initinatamasa sa temperaturang pang-molding. Ang optimal na melt viscosity ay nagpapatibay ng wastong pagsagupaan ng mold cavity, kompletong encapsulation ng mga elektronikong komponente, at void-free packaging. Sa EMC molding, tipikal na ipinapakita ng material na ito ang mabigat na sikolohikal na kilos, lumilipat mula sa estado ng solid hanggang sa flowable state sa mataas na temperatura. Dapat seryosamente kontrolin ang melt viscosity sa loob ng isang tiyak na saklaw, tipikal na pagitan ng 20 at 200 Pascal-seconds, upang maabot ang optimal na kondisyon ng molding. Ang modernong EMC formulation ay sumasama ng advanced na mga flow modifier at catalysts upang panatilihing konistente ang viscosity sa buong proseso ng molding, maiiwasan ang mga isyu tulad ng incomplete filling, wire sweep, o paddle shift. Mahalaga ang pamamalaki at kontrol ng melt viscosity para siguruhing maaaring handa ang produksyon ng elektronikong packages, lalo na sa mga aplikasyon na kailangan ng mataas na presisyon at katatagan, tulad ng automotive electronics, power semiconductors, at integrated circuits.