viscosidad de fusión para moldeo emc
La viscosidad de fusión para la moldura de EMC (Epoxy Molding Compound) es un parámetro crítico que determina la calidad y eficiencia de los procesos de envasado electrónico. Esta propiedad mide la resistencia del compuesto de moldura al fluir cuando se calienta a su temperatura de moldeo. La viscosidad óptima de fusión asegura el llenado adecuado de la cavidad de la moldura, la encapsulación completa de los componentes electrónicos y el envasado sin voids. En el moldeo de EMC, el material típicamente exhibe un comportamiento reológico complejo, transitando de un estado sólido a un estado fluible a temperaturas elevadas. La viscosidad de fusión debe controlarse cuidadosamente dentro de un rango específico, generalmente entre 20 y 200 Pascal-segundos, para lograr condiciones de moldeo óptimas. Las formulaciones modernas de EMC incorporan modificadores avanzados de flujo y catalizadores para mantener una viscosidad consistente durante todo el proceso de moldeo, evitando problemas como llenado incompleto, barrido de cables o desplazamiento de pala. La medición y control de la viscosidad de fusión son esenciales para garantizar una producción confiable de paquetes electrónicos, especialmente en aplicaciones que requieren alta precisión y durabilidad, como electrónica automotriz, semiconductores de potencia e integrados.
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