mejor compuesto de moldeado epoxi
El compuesto de moldeo epoxi (EMC) se posiciona como la elección principal en el envasado de semiconductores, ofreciendo una protección y fiabilidad sin igual para los componentes electrónicos. Este material avanzado combina una excelente resistencia mecánica, propiedades térmicas sobresalientes y una resistencia al humedad excepcional, lo que lo hace indispensable en la fabricación de electrónica moderna. El mejor compuesto de moldeo epoxi presenta una mezcla cuidadosamente diseñada de resina epoxi, endurecedor, rellenos de sílice y aditivos especializados, creando una solución de encapsulado robusta que protege eficazmente los dispositivos electrónicos sensibles de factores ambientales. Su baja viscosidad durante el procesamiento asegura una penetración completa y una cobertura de geometrías complejas de componentes, mientras que sus características de curado rápido optimizan la eficiencia de producción. El compuesto demuestra una adherencia excepcional a diversos materiales de sustrato, incluidos marcos de plomo, chips de silicio y sustratos orgánicos, asegurando una fiabilidad y rendimiento a largo plazo. Con una temperatura de transición de vidrio que generalmente oscila entre 150°C y 180°C, mantiene la integridad estructural en diversas condiciones de operación. Las formulaciones modernas también incorporan propiedades retardantes de llama, cumpliendo con estrictos estándares de seguridad mientras proporcionan una conductividad térmica mejorada para una disipación eficiente del calor.
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