лучший эпоксидный литьевой компаунд
Эпоксидная литьевая компаунд (EMC) является главным выбором в упаковке полупроводников, обеспечивая беспрецедентную защиту и надежность для электронных компонентов. Этот передовой материал сочетает в себе превосходную механическую прочность, отличные тепловые свойства и высокое сопротивление влаге, что делает его незаменимым в современном производстве электроники. Лучший эпоксидный литьевой компаунд содержит тщательно разработанную смесь эпоксидной смолы, отвердителя, кремнеземных наполнителей и специализированных добавок, создавая прочное решение для оболочки, которое эффективно защищает чувствительные электронные устройства от внешних факторов. Его низкая вязкость во время обработки обеспечивает полное проникновение и покрытие сложных геометрических форм компонентов, а быстрые характеристики отверждения оптимизируют производственную эффективность. Компаунд демонстрирует исключительное сцепление с различными материалами субстрата, включая выводные рамки, кремниевые чипы и органические субстраты, обеспечивая долгосрочную надежность и производительность. При температуре стеклования обычно в диапазоне от 150°C до 180°C он сохраняет структурную целостность при различных рабочих условиях. Современные формулы также включают огнезащитные свойства, соответствуют строгим стандартам безопасности и обеспечивают повышенную теплопроводность для эффективного отвода тепла.
EN
