Найкращий епоксидний формувальний сполук: передовий захист для електронних компонентів

Найкращий епоксидний формувальний компонент пропонує багато переконливих переваг, які роблять його найкращим вибором для застосувань упаковки електронних пристроїв. По-перше, його висока стійкість до води запобігає проникненню води, значно зменшуючи ризик виходу пристрою з ладу та продовжуючи термін його служби. Термальні можливості матеріалу забезпечують ефективне виведення тепла, що критично для підтримання оптимальної продуктивності та надійності пристрою. Його виняткові властивості адгезії створюють міцну, тривогу в'язку з різними матеріалами субстрату, вилучуючи проблеми деляминації. Дименсійна стійкість компонента на різних температурних діапазонах запобігає деформації та стресовим несподіванкам. Крім того, покращені текучі властивості під час формування забезпечують повне огортування складних компонентів, вилучуючи порожні простори та повітряні кармашки, які могли б пошкодити цілісність пристрою. Відмінні електричні властивості матеріалу захищають від коротких замикань та електричного завадження, а його міцні механічні характеристики захищають від фізичних пошкоджень та навколишнього середовища. Сучасні формули також мають скорочений час виготовлення та нижчі температури обробки, що дозволяє швидші цикли виробництва та зменшує споживання енергії. Пожежновідпорні властивості компонента забезпечують відповідність безпечним нормам без зниження продуктивності. Крім того, його висока хімічна стійкість захищає від корозійних середовищ, а низька водопоглина зберігає стабільні електричні властивості протягом часу.