hợp chất ép oxetan
Hợp chất đúc epoxy là một loại vật liệu nhựa nhiệt rắn được thiết kế đặc biệt cho việc đóng gói bán dẫn và bao bọc các linh kiện điện tử. Vật liệu tiên tiến này gồm nhựa epoxy, chất làm cứng, chất độn silica, chất xúc tác và nhiều phụ gia khác phối hợp với nhau nhằm tạo thành một lớp bảo vệ xung quanh các linh kiện điện tử nhạy cảm. Chức năng chính của hợp chất đúc epoxy là bảo vệ mạch tích hợp và các thiết bị bán dẫn khỏi các yếu tố môi trường như độ ẩm, bụi bẩn, ứng suất cơ học và tiếp xúc với hóa chất. Thông qua quá trình gọi là ép chuyển (transfer molding) hoặc ép nén (compression molding), hợp chất đúc epoxy chảy bao quanh các linh kiện điện tử ở nhiệt độ cao rồi đông cứng thành một lớp vỏ bảo vệ rắn chắc. Các đặc tính kỹ thuật của vật liệu này bao gồm khả năng bám dính xuất sắc, độ hấp thụ độ ẩm thấp, nhiệt độ chuyển thủy tinh cao và đặc tính cách điện vượt trội. Các công thức hợp chất đúc epoxy hiện đại được bổ sung chất chống cháy để đáp ứng các tiêu chuẩn an toàn và các phụ gia giảm ứng suất nhằm hạn chế cong vênh trong quá trình chế biến. Vật liệu thể hiện khả năng ổn định nhiệt tuyệt vời, duy trì các đặc tính bảo vệ của nó trong dải nhiệt độ rộng từ âm bốn mươi đến dương một trăm năm mươi độ C. Ứng dụng của vật liệu này trải rộng trên nhiều ngành công nghiệp, bao gồm điện tử tiêu dùng, điện tử ô tô, thiết bị viễn thông, điều khiển công nghiệp và thiết bị y tế. Các nhà sản xuất hàng đầu sử dụng hợp chất đúc epoxy để đóng gói vi xử lý, chip bộ nhớ, bán dẫn công suất, cảm biến và linh kiện LED, khiến đây trở thành một vật liệu không thể thiếu trong sản xuất điện tử hiện đại.