епоксидна формувальна композиція
Епоксидна формувальна суміш — це термореактивний пластичний матеріал, спеціально розроблений для упаковки напівпровідників та інкапсуляції електронних компонентів. Цей передовий матеріал складається з епоксидної смоли, отверджувачів, кремнеземних наповнювачів, каталізаторів та різноманітних добавок, які спільно забезпечують створення захисного бар’єру навколо чутливих електронних компонентів. Основне призначення епоксидної формувальної суміші — захищати інтегральні схеми та напівпровідникові пристрої від впливу навколишнього середовища, зокрема вологи, пилу, механічних навантажень та хімічних впливів. У процесі переносного формування або формування стисканням епоксидна формувальна суміш розплавляється й охоплює електронні компоненти при підвищених температурах, а потім затверджується, утворюючи міцну захисну оболонку. До технологічних характеристик цього матеріалу належать відмінні адгезійні властивості, низьке водопоглинання, висока температура переходу у скловидний стан та виняткові діелектричні властивості. Сучасні формули епоксидної формувальної суміші містять антипіренові добавки для відповідності стандартам безпеки та добавки для зменшення внутрішніх напружень, що мінімізують деформацію (короблення) під час обробки. Матеріал відрізняється винятковою термічною стабільністю й зберігає свої захисні властивості в широкому діапазоні температур — від мінус 40 до плюс 150 °C. Застосування охоплює кілька галузей, зокрема побутову електроніку, автомобільну електроніку, телекомунікаційне обладнання, промислове керування та медичні пристрої. Ведучі виробники використовують епоксидну формувальну суміш для упаковки мікропроцесорів, мікросхем пам’яті, потужних напівпровідників, датчиків та світлодіодних компонентів, що робить її незамінним матеріалом у сучасному виробництві електроніки.
EN
