အီမီစီအတွက် ပြင်ဆင်မှုထိန်းသိမ်းရေးပံ့ပိုးမှုများ
Epoxy Molding Compounds (EMC) အတွက် ပြင်ဆင်မှုအထိန်းချုပ်များသည် စီးမီးပိုင်းယူမှုရေးအတွင်းရှိ semiconductor packaging နှင့် electronic component တည်ဆောက်ရေးတွင်အရေးကြီးသောဖြစ်ပါသည်။ ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော chemical compounds များသည် epoxy resins ရဲ့ပြင်ဆင်မှုလုပ်ငန်းကိုပိုမိုတိုးတက်စေရန်၊ ထို့အပြင် ထိုလုပ်ငန်းအချိန်ကိုလည်းပိုမိုလျော့နည်းစေရန်ဖြစ်ပါသည်။ ထိုအထိန်းချုပ်များသည် epoxy system တွင် cross-linking reactions ကိုစတင်ပြီး ထိန်းသိမ်းရန်အတွက်အလုပ်လုပ်ပြီး၊ အနည်းငယ်သော temperature များတွင်ပိုမိုများသော cure rates ကိုဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။ EMC ပြင်ဆင်မှုအထိန်းချုပ်များ၏ advanced formulations များသည် gel time၊ cure speed နှင့် molded components ရဲ့ final properties တွင်တိကျသောအုပ်ချုပ်မှုကိုပေးပါသည်။ ဒီအထိန်းချုပ်များသည် storage နှင့် processing အတွင်းတွင် stability ကိုထိန်းသိမ်းရန်အတွက်အလုပ်လုပ်ပြီး၊ molding process အတွင်းတွင်cellent flow characteristics ကိုပေးပါသည်။ ဒီအထိန်းချုပ်များသည် electronic packaging applications တွင်သုံးလွှားသော flame retardants နှင့်အခြား additives များနှင့်အတူတူသုံးလို့ရပါသည်။ ဒီအထိန်းချုပ်များကိုအသုံးပြုခြင်းဖြင့် production efficiency ကိုပိုမိုတိုးတက်စေပြီး၊ energy consumption ကိုလျော့နည်းစေရန်နှင့် encapsulated electronic components ရဲ့အဆုံးပိုင်း quality ကိုပိုမိုတိုးတက်စေပါသည်။ ဒီအထိန်းချုပ်များ၏ပွဲတော်ဝင်သောပညာရေးသည် modern electronic manufacturing processes ရဲ့ပိုမိုတောင်းဆိုသော requirements ကိုလိုက်ညီစေရန်တိုးတက်လာပြီး၊ ပိုမိုမြင့်မားသော thermal stability နှင့်ပိုမိုကောင်းသော moisture resistance တို့အတွက်လည်းလိုအပ်ချက်များကိုလိုက်ညီစေပါသည်။
EN
