Công thức mực lớp phủ chống hàn PCB
Công thức mực phủ bảo vệ mạch in (PCB solder mask ink) là một lớp phủ bảo vệ quan trọng được áp dụng lên bảng mạch in trong quá trình sản xuất. Thành phần polymer dạng lỏng chuyên biệt này thực hiện nhiều chức năng thiết yếu trong các quy trình lắp ráp điện tử. Công thức mực phủ bảo vệ mạch in tạo thành một lớp cách điện nhằm ngăn ngừa hiện tượng cầu nối hàn giữa các đường dẫn đồng đặt gần nhau trong quá trình hàn sóng hoặc hàn chảy (reflow). Lớp phủ này bảo vệ mạch đồng bên dưới khỏi hiện tượng oxy hóa, xâm nhập độ ẩm và các chất gây ô nhiễm môi trường có thể làm suy giảm chức năng của bảng mạch theo thời gian. Thành phần công thức thường bao gồm nhựa epoxy hoặc acrylic, chất khởi phát quang, sắc tố, chất độn và các phụ gia được cân bằng cẩn thận nhằm đạt được các đặc tính hiệu suất tối ưu. Các công thức mực phủ bảo vệ mạch in hiện đại sử dụng công nghệ in ảnh quang học, trong đó tia cực tím chiếu qua phim chụp quang học sẽ làm đông cứng chọn lọc lớp phủ tại những khu vực mong muốn, trong khi phần chưa đông cứng vẫn có thể loại bỏ dễ dàng khỏi các điểm hàn (pads) và lỗ khoan. Việc áp dụng chính xác này đảm bảo khả năng hàn linh kiện đáng tin cậy đồng thời tối đa hóa mức độ bảo vệ mạch. Công thức phải thể hiện khả năng bám dính tuyệt vời trên nhiều loại vật liệu nền khác nhau, bao gồm FR-4, nền kim loại và các polymer linh hoạt. Các tùy chọn màu sắc đa dạng từ màu xanh lá truyền thống đến trắng, đen, đỏ, xanh dương và vàng, phục vụ cả mục đích nhận diện chức năng lẫn thẩm mỹ. Các công thức mực phủ bảo vệ mạch in tiên tiến mang lại khả năng chịu nhiệt vượt trội, độ ổn định hóa học cao và đặc tính cách điện xuất sắc—những yếu tố then chốt cho các ứng dụng yêu cầu độ tin cậy cao trong lĩnh vực ô tô, hàng không – vũ trụ, y tế, viễn thông và điện tử tiêu dùng.