Превосходная химическая и экологическая стойкость
При использовании высокоэффективного отвердителя эпоксидной смолы для защитного слоя печатных плат (solder mask) достигается исключительная стойкость к химическим веществам, влаге и деградации под воздействием окружающей среды, с которой печатные платы сталкиваются на протяжении всего срока службы. Эта защита начинает действовать сразу после отверждения и сохраняется на всех этапах очистки, включая применение агрессивных средств для удаления флюса, спиртовых растворителей и щелочных растворов, широко используемых при сборке электронных устройств. Сформированная отвердителем трёхмерная полимерная сетка образует плотный барьер, препятствующий проникновению химических веществ к лежащим ниже медным проводникам, что обеспечивает электрическую изоляцию и предотвращает коррозию. Такая химическая стойкость распространяется и на кислые, и на щелочные вещества, с которыми платы могут контактировать в ходе эксплуатации в полевых условиях или в суровых промышленных средах. Кроме того, отвердитель эпоксидной смолы для защитного слоя печатных плат обеспечивает превосходную стойкость к влаге, предотвращая её поглощение, которое может вызвать электрохимическую миграцию, коррозию проводников или пробой диэлектрика. Такой влагозащитный барьер особенно важен для устройств, работающих в условиях высокой влажности, на открытом воздухе или в морской среде. Отвердитель также повышает устойчивость к термоокислительному старению, гарантируя стабильность защитных свойств в течение длительного времени и при многократных циклах нагрева и охлаждения. Для производителей, ориентированных на автомобильный, авиакосмический, медицинский или промышленный рынки, где надёжность имеет первостепенное значение, такая экологическая стойкость обеспечивает необходимую защиту, увеличивающую срок службы изделий и снижающую частоту отказов в самых требовательных областях применения.