C11Z-A

1. 제품 개요

C11Z-A는 주로 단일 성분 에폭시 시스템용 잠재성 경화제/촉진제로 활용된다. 강성의 트라이아진 고리 구조로 인해 높은 내열성을 갖추었으며, 긴 알킬 사슬은 계면 젖음성을 향상시키고 뛰어난 접착 강도를 제공한다. 높은 활성화 온도 덕분에 상온에서 우수한 보관 안정성을 확보한다. C11Z-A는 구조용 접착제 및 단일 성분 접착제를 포함한 다양한 접착제 외에도 에폭시 파우더 코팅, 페인트, 전자 부품 캡슐화 재료 등에 주로 사용된다.

가까운 친척 화합물인 2MZ-A와 비교할 때, C11Z-A는 이미다졸 고리의 2-위치에 11개의 탄소 원자를 가진 긴 언데실 사슬을 도입한 구조를 갖는다. 이 C11 알킬 사슬은 두 가지 주요 이점을 제공한다. 첫째, 비스페놀 A 에폭시 수지와의 상용성(compatibility)을 크게 향상시켜 액체 에폭시 배합물 내에서 보다 용이하게 분산될 수 있도록 한다. 둘째, 분자의 전반적인 소수성을 상당히 증가시켜 경화된 재료의 수분 흡수 경향을 낮춘다. 다만, 분자량이 더 크기 때문에 단위 질량당 활성 이미다졸 기의 농도는 낮아지므로, 일반적으로 2MZ-A보다 더 높은 사용량이 필요하다.

2. 기본 정보 및 물리적 성질

3. 제품 특징 및 권장 응용 분야

제품 특징

• 트리아진 기반 차폐 구조: 이미다졸 고리의 N1 위치는 에틸 브리지로 트리아진 고리에 연결됨. 이 체적이 크고 질소를 포함하는 헤테로사이클릭 구조는 분자의 공간 배치 및 용해성 거동을 현저히 변화시켜, 상온에서 에폭시 수지와의 반응성을 효과적으로 억제함.
• 장쇄 호환성 및 격리 효과: ウン데실 사슬은 분자의 구조적 친화력을 에폭시 수지 쪽으로 증가시킴. 상온에서 수지 상이 분자들을 물리적으로 둘러싸고 격리하며, 개선된 분산성은 국부적 축적으로 인한 조기 반응을 방지함.

권장 응용 분야

• 단일 성분 에폭시 접착제: 실온에서 우수한 저장 안정성을 제공하며, 중온에서 빠른 경화가 가능하다. 장쇄 구조도 우수한 접착력을 부여한다.
• 에폭시 분체 도료: 고체 분말 형태로 분체 도료 제형에 적합하다. 활성화 온도는 127°C로, 부식 방지 및 전기 절연 분체 도료에 사용할 수 있다.
• 페인트 및 액상 도료: 2MZ-A보다 에폭시 상 내 분산성이 우수하며, 경화된 도막에서도 양호한 내열성을 제공한다.
• 전자 캡슐화 재료: 내열성과 전기 절연성을 제공한다. 디사이안디아마이드(DICY) 및 페놀계 수지 시스템과 함께 사용하기에 적합하다.
• 적층 재료: 중온 경화 범위가 적층 공정과 호환된다.

4. 장점 및 주의사항

장점

• 우수한 상온 안정성: 단일 성분 접착제 및 분체 코팅의 가공 및 보관 요구 사항을 충족함.
• 개선된 호환성 및 분산성: 그 구조가 비스페놀 A 에폭시 수지와 유사한 11개 탄소 직쇄를 가지므로, 관련 제품인 2MZ-A보다 우수한 성능을 발휘함.
• 우수한 접착력: 장쇄 구조가 금속 및 기타 기재에 대한 계면 젖음성을 향상시켜 강력한 접착 성능을 제공함.
• 고열 저항성: 강성 삼진 구조와 잘 정렬된 가교 네트워크가 뛰어난 내열성을 부여함.
• 낮은 습기 흡수 경향: 친유성 구조로 인해, 더 강한 극성을 지닌 촉진제에 비해 경화된 재료의 습기 흡수를 줄이는 데 도움이 됨.

예방책

• 분산 요구 사항: 융점이 187–195°C이며, 물에는 불용성이고 메탄올에서는 용해도가 제한적이므로, 액체 에폭시 시스템 내 분산은 밀링 공정에 의존함. 불량한 분산은 불균일한 경화를 초래할 수 있음.
• 투여량 고려 사항: 분자량이 더 크고 활성 이미다졸 기가 더 낮은 농도로 존재하므로, 2MZ-A 또는 2E4MZ와 유사한 경화 속도를 얻기 위해 더 높은 투여량이 필요할 수 있습니다.
• 안전한 취급: 취급 시 니트릴 장갑과 안전 고글을 착용하십시오. 분말이 피부나 눈에 접촉되지 않도록 주의하고, 분진 노출을 최소화하기 위한 적절한 예방 조치를 취하십시오.