kompon pemodelan epoksi yang sangat baik
Epoxy molding compound yang unggul mewakili solusi terdepan dalam teknologi pengemasan dan pelindung elektronik. Bahan canggih ini menggabungkan kekuatan mekanis superior, sifat termal yang sangat baik, dan ketahanan terhadap kelembapan yang luar biasa untuk memberikan perlindungan menyeluruh bagi komponen elektronik. Komposit ini diformulasikan menggunakan resin epoksi kelas tinggi dan pengisi khusus, menciptakan bahan serbaguna yang secara efektif membungkus berbagai perangkat elektronik. Fungsinya yang utama meliputi melindungi komponen elektronik sensitif dari faktor lingkungan, tekanan mekanis, dan variasi suhu. Struktur molekuler unik dari komposit ini memastikan adhesi optimal pada berbagai material substrat sambil mempertahankan stabilitas dimensi di berbagai kondisi operasi. Dalam aplikasi pengemasan semikonduktor, ia menunjukkan karakteristik aliran yang luar biasa selama proses pencetakan, memungkinkan pembungkusan penuh dan tanpa rongga dari komponen. Formulasi canggih dari bahan ini juga mencakup sifat retardan api, memenuhi standar keselamatan industri yang ketat. Dengan sifat isolasi listrik yang sangat baik dan konduktivitas termal yang ditingkatkan, komposit ini secara efisien menyalurkan panas sambil mempertahankan performa listrik yang andal. Bahan serbaguna ini memiliki aplikasi luas dalam elektronik otomotif, perangkat konsumen, kontrol industri, dan pengemasan semikonduktor canggih, di mana keandalan dan umur panjang adalah hal yang utama.